SMT実装(協力会社A社)

0402サイズのチップ・0.3mmピッチのCSPなどを高速・高精度に実装できる最新鋭設備を稼働させています。

通信機器・モジュールなどの小型化かつ高性能化に伴い高速・高密度実装要求の0402サイズチップ、0.3mmピッチのCSP・BGA実装や産業機器、医療機器、車載向け、エネルギー関連の多業種向け基板の生産を少量ロットから大量ロット生産を対応いたします。

SMT(Surface Maunt Technology)とは
回路基板の表面にペースト状のはんだを塗布し、電子部品を直接はんだ付けする技術です。

■SMTのメリット
回路基板に貫通させるDIP部品の挿入実装に比べ、実装密度を高くして、製品の小型化・薄型化を図る事が出来ます。 また、多数種類、多数部品の実装が短時間で実装可能なため近年増加している、高機能、小型製品の生産に適しています。

■用途
携帯電話、デジタルカメラ、その他各種電子機器

 

SPEC
チップサイズ 0402mm~
QFP、CSPピッチ 0.3mm~
基板サイズ 最小50×50~最大510×460
対応可能基板 リジッド基板、フレキシブル基板、金属基板

はんだ印刷
ステンレス製の印刷版(メタルマスク)を用いて、ペースト状のはんだを回路基板上に印刷する工程です。

部品搭載(チップマウンター)
リール状、トレイ等に収納された電子部品(極小チップ、IC、異型部品等)をNC制御のチップマウンターにて回路基板上に装着する工程です。

リフロー
電子部品を装着した回路基板をプリヒート(余熱)→本加熱→冷却のゾーンごとに温度設定したリフロー炉の中に通すことによりはんだ付けする工程です。
窒素(N2)リフロー
窒素ガス雰囲気リフローを使用することにより、金属の表面の酸化被膜の生成を抑え良好なはんだ付け状態が得られる。


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