基板組立(協力会社A社)

ロボットによるはんだ付け、手はんだ付け、DIPはんだ付けから、
完成品、半完成品までのユニット組み立て等、高い生産技術力を駆使し、
ものづくりを極めるべく日々努力を続けています。

手半田付け
表面実装以降のユニット組み立て(完成品、半完成品)についてもはんだ付け、
DIPはんだ付け、専用治具、自動機等の様々なノウハウによりお客様へ満足していただける製品を出荷いたします。
大量生産、多品種少量生産にも対応したセル生産にて高効率生産を実現しております。

はんだ付けロボット
鉛フリー化が進む昨今、はんだ接合においては従来主流であった有鉛はんだより
さらに難易度が増し高信頼性、安定性が求められております。
当社ではコテ付けはんだを自動化することにより従来の手はんだ付けでは難しかった高品質、高効率生産を可能としました。

全面DIP、スポットDIP半田
全面DIP半田~スポットDIP半田対応が可能。

樹脂封止
IC、WLCSP等の補強樹脂封止については半自動で対応。様々なタイプの実装基板にご対応いたします。

基板分割

ルーター分割、プレス式基板分割、Vカットスプリッター、乾式ダイサー等、品質面、効率面により最適な基板分割方法を選定いたします。


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